스프링식 커넥터 핀이라고도 하는 포고 핀은 전자 기기의 인쇄 회로 기판 간에 안정적인 연결을 구축하는 데 필수적인 표면 실장 기술(SMT) 부품입니다. 포고 핀 패치의 제조 방법에는 정확한 치수와 품질을 보장하기 위한 여러 중요한 단계가 포함됩니다.
포고핀 SMT 패치 제조 공정의 첫 번째 단계는 선삭입니다. 이 단계에서는 구리 막대를 선택하여 절단기에 넣고 단단히 고정합니다. 가공된 부품은 도면에 따라 측정하여 크기 및 공차 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 또한 현미경으로 부품의 외관을 검사하여 품질 기준을 충족하는지 확인합니다. 이 단계는 전자 응용 분야에 사용되는 정밀하고 신뢰할 수 있는 포고핀을 만드는 데 매우 중요합니다.
다음 단계는 바늘을 일렬로 배열하는 것입니다. 적절한 양의 바늘 튜브를 컬럼 프레임에 붓고 기계 매개변수를 설정합니다. 그런 다음 전체 프레임을 기계에 넣고 녹색 시작 버튼을 눌러 바늘을 제자리에 고정합니다. 기계가 진동하여 바늘 튜브가 지정된 구멍에 정확히 들어가도록 합니다. 이 과정은 바늘이 정확하게 정렬되어 다음 제조 단계로 넘어갈 준비가 되도록 정밀함과 세심한 주의가 필요합니다.
마지막으로 스프링 정렬 단계에서는 적절한 양의 스프링을 스프링 컬럼 플레이트에 부어 넣습니다. 스프링 플레이트와 컬럼 프레임을 단단히 고정하고 앞뒤로 흔들어 스프링이 지정된 구멍에 들어가도록 합니다. 이 단계는 전자 부품 간의 안전한 연결을 위한 신뢰할 수 있는 스프링 장착 메커니즘을 갖춘 포고 핀 SMT 패치를 제작하는 데 매우 중요합니다.
게시 시간: 2023년 12월 20일